激光解鍵合 - 半導體晶圓制造 - 成都萊普科技有限公司

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產品及應用

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激光解鍵合

產品介紹

將臨時鍵合的晶圓片通過激光加熱方式，分離超薄晶圓與襯底片，以便襯底片的再次使用和超薄片的后續加工。

產品特點應用產品類型技術指標應用案例

產品特點

● 集激光解鍵、分離、清洗系統于一體，實現干進干出
● 適用于4，6，8inch wafer臨時鍵合片的解鍵與清洗
● 具備激光功率、能量密度、工作焦點的實時監控與反饋
● 具備工作全過程的監控與存儲
● 晶圓通過CCD進行自動精確定位
● 自動分離拉力實時監控與反饋
● 清洗機構作為選配部分和主設備可實現聯機或分離
● 雙模組工作，效率更高
● 具備SECS-GEM、EAP標準接口

應用產品類型

應用于先進封裝臨時鍵合晶圓；存儲芯片Memory，Flash，DRA等超薄器件2.5D/3D堆疊集成；III-V和化合物半導體射頻芯片、功率器件等異質集成和薄片加工。

技術指標

項目	LB30
晶圓尺寸	6inch、8inch、12inch
激光波長	355nm
激光平均功率	15W/30W
光斑模式	二維平頂光斑
X/Y直線平臺	320mm*420mm
重復定位精度	±1μm
清洗模式	單片式清洗
清洗腔體	雙腔（可選三腔）

應用案例

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產品與應用: 半導體晶圓制造; 半導體封裝測試; 電子精密制造

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