全自動晶圓激光標刻機 - 半導體晶圓制造 - 成都萊普科技有限公司

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產品及應用

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全自動晶圓激光標刻機

產品介紹

全自動晶圓激光標刻機主要是對各種硅片、先進封裝復合晶圓、SiC/Saphire 晶圓進行精密標記

產品特點應用產品類型技術指標應用案例

產品特點

超精細激光加工，深度精確可控

自動傳片、高精度定位

自動檢測標記效果

多重粉塵處理，大限度控制顆粒度

應用產品類型

硅晶圓、復合晶圓、SiC/Saphire 晶圓進行精密標記

技術指標

規格型號	WLP28/WLP30
激光器波長	355/532nm
激光功率	10W/15W@355nm，15W/30W@532nm
定位精度	±2um
標記偏差	±10um
小線寬	10um
小字符高度	80um
晶圓尺寸	6/8/12inch
字體	SIMI 字體，標準字體

應用案例

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028-85222347

地址：成都市高新區安泰七路66號9號廠房1-3層

產品與應用: 半導體晶圓制造; 半導體封裝測試; 電子精密制造

服務與支持: 售前咨詢; 售后服務; 日常維護; 客戶培訓; 軟件升級

關于我們: 公司簡介; 公司新聞; 公司榮譽; 營銷網絡; 人力資源

Chengdu Laipu Technology co.,LTD

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