陶瓷基板激光鉆孔/切割/劃片機

產品介紹

LC20 系列陶瓷基板激光切割鉆孔機運用高功率光纖激光技術 , 采用自主研發的光束整形器和激光波形編輯工藝 , 特別適合氧化鋁、氮化鋁等陶瓷基板的切割、鉆孔和劃片。設備由激光器系統、光學整形聚焦系統、直線電機平臺運動系統、Vision 定位系統、電氣控制系統和大理石平臺機架構成 , 具有切割 / 劃片速度快、鉆孔效率高、邊緣效果 優良、無裂紋等特點。