超快激光高速鉆孔機 - 電子精密制造 - 成都萊普科技有限公司

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產品及應用

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超快激光高速鉆孔機

產品介紹

LMC31-D 型超快激光高速鉆孔機采用超短脈沖的皮秒激光器，以極高峰值功率，單脈沖或者多脈沖形式，自主開發的激光工藝方式實現高速鉆孔?？蛇x擇多光路方式成倍提高鉆孔效率。成孔真圓度極高，邊緣整齊，熱影響效應微弱。

產品特點應用產品類型技術指標應用案例

產品特點

超快皮秒激光器，峰值功率高，無熱影響區

自主開發的鉆孔工藝技術，滿足不同工藝要求

可采用多頭自動上下料，實現全自動生產

成孔品質優異，真圓度高，錐度小

支持多種特征的視覺定位

WINDOWS 系統下軟件，操作簡單，功能強大，易于掌握

應用產品類型

· 用于貼片電感生陶瓷，TSV，HDI，等應用快速鉆孔，以及各種高分子薄膜的快速鉆孔。

技術指標

激光功率	10~100W
加工速度	~2200 孔 /s（與孔徑有關）
適應材料厚度	≤ 0.5mm
孔徑精度	±5%
位置精度	300×150mm
平臺行程及精度	300mm×300mm（多種行程可選）、1um
結構形式	龍門架結構
自動化	堆疊式料盒、四機械手全自動上下料
電力需求	220V/50Hz/16A
整機能耗	＜ 3000W
整機尺寸	≤ 5380mm×2000mm×1750mm

應用案例

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地址：成都市高新區安泰七路66號9號廠房1-3層

產品與應用: 半導體晶圓制造; 半導體封裝測試; 電子精密制造

服務與支持: 售前咨詢; 售后服務; 日常維護; 客戶培訓; 軟件升級

關于我們: 公司簡介; 公司新聞; 公司榮譽; 營銷網絡; 人力資源

Chengdu Laipu Technology co.,LTD

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