專用 CO2 激光高速標刻機 - 半導體封裝測試 - 成都萊普科技有限公司

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產品及應用

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專用 CO2 激光高速標刻機

產品介紹

設備適用于各類封裝體的在線高速激光打印，可與國內外所有廠家的測試分選機配套使用。

產品特點應用產品類型技術指標應用案例

產品特點

整機結構緊湊，與國內外主流貼片分選機完全兼容，簡單易用
實現脫機運行操控
加工成本低廉，無需耗材，速度快
軟件功能齊全，可實現掃描條碼、印章編輯，分層打印、自動計數與統計，權限管理等多種功能

應用產品類型

· 各種 SOT-23/25/26、SOD-23/323 SOT-89、SOT-323、QFN、整流橋

· 等貼片元件TO 系列封裝產品及 SOP、DIP 系列集成電路的激光打印

技術指標

項目	專用 CO2 激光高速標刻機
激光功率	10/30W
標刻范圍	70mm×70mm / 50mm×50mm/ 35mm×35mm（可選配）
UPH	60K
小線寬	0.05mm
小字符高度	0.3mm
重復精度	±0.01mm

應用案例

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地址：成都市高新區安泰七路66號9號廠房1-3層

產品與應用: 半導體晶圓制造; 半導體封裝測試; 電子精密制造

服務與支持: 售前咨詢; 售后服務; 日常維護; 客戶培訓; 軟件升級

關于我們: 公司簡介; 公司新聞; 公司榮譽; 營銷網絡; 人力資源

Chengdu Laipu Technology co.,LTD

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