全自動條帶激光標刻機 - 半導體封裝測試 - 成都萊普科技有限公司

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產品及應用

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全自動條帶激光標刻機

產品介紹

該產品為我公司自主研發的半導體行業專用打印設備，用于各類半導體封裝條帶的整體產品激光打印。

產品特點應用產品類型技術指標應用案例

產品特點

· 免維護脈沖光纖激光器，壽命長，穩定可靠，打印效果好

· 雙激光頭打印，效率成倍提高

· 彈夾 / 堆棧式全自動上下料，自動防反檢測

· 具有多種模板打印，智能識別、自動檢測、篩選功能，可在線監控打印效果

· 具有印前印后粉塵清除機構，保證打印效果

應用產品類型

· DIP、SOP、TSSOP、BGA、QFN、DFN、QFP 等 IC 條帶

· 水不易去溢膠的產品 TO-252 等多排封裝條帶

· 各類功率器件散熱片表面溢膠殘留 SOT89\SOT223\SOT23 等較大貼片元件條帶

技術指標

項目	全自動條帶激光標刻機
激光功率	20W/30W
標刻范圍	320mm×175mm
不失真掃描面積	300×150mm
小線寬	0.015mm
重復精度	±0.01mm
一次大裝料量	400 條

應用案例

畫板 11.png

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地址：成都市高新區安泰七路66號9號廠房1-3層

產品與應用: 半導體晶圓制造; 半導體封裝測試; 電子精密制造

服務與支持: 售前咨詢; 售后服務; 日常維護; 客戶培訓; 軟件升級

關于我們: 公司簡介; 公司新聞; 公司榮譽; 營銷網絡; 人力資源

Chengdu Laipu Technology co.,LTD

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