全自動激光去溢料系統 - 半導體封裝測試 - 成都萊普科技有限公司

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產品及應用

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全自動激光去溢料系統

產品介紹

替代化學溶劑軟化、高壓水噴砂等傳統去溢料工藝，利用高功率光纖激光能量，汽化去除塑封體引腳周邊的飛邊、毛刺、粘膠等溢膠，有效提高產品良率。設備功能齊全，運行穩定可靠，運行費用極低。

產品特點應用產品類型技術指標應用案例

產品特點

· 多模式溢料激光掃描氣化去除技術 : 無需化學軟化、高壓水噴射等后續處理工序

· 先進的微光學整形技術，保證管腳不受損傷、提高去除效率

· 雙路 50W-150W 光纖激光器，壽命高達 10 萬小時，運行穩定，產能高

· 雙路四激光頭，正反兩面激光同步去溢料，完全杜絕管腳側面的溢料殘留

· 全自動上下料，具有自動翻轉、VISION 防反等功能

應用產品類型

· 各類封裝測試生產線電鍍前封裝體合模及管腳溢膠，特別適合 SOT89\SOT223 等一類高壓水不易去溢膠的產品

· 各類功率器件散熱片表面溢膠殘留

技術指標

項目	全自動激光去溢料系統
工作模式	雙路四頭，同步工作
激光功率	50W/100W*2/4
不失真掃描面積	300×150mm2
激光汽化深度	0.004 ～ 0.2mm 可調
UPH 值	≥ 7500pcs/hr (SOT89)
一次大裝料量	300 條
重復精度	±0.01mm
外形尺寸	2150(L)800(W)1800(H)mm

應用案例

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產品與應用: 半導體晶圓制造; 半導體封裝測試; 電子精密制造

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