光學抽檢機

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OIS1500 光學抽檢機由控制系統、激光系統、自動上下料系統、光學檢測系統組成。采用光纖激光器作為光源，雙目高倍變焦體視顯微鏡。高清彩色 CCD 攝像機，可 360旋轉觀察焊線狀況。當發現有不良焊線產品自動移動到激光工位，激光將焊線切斷并做標記，提高產品良率。

產品特點應用產品類型技術指標應用案例

產品特點

WB、DB 焊接質量檢驗設備、有效提高產品良率

不良品激光切斷金線或芯片方式、杜絕虛焊、打叉、塌線等隱患

360°旋轉側視功能，全方位檢查焊線質量，可對線弧進行確認

標準料盒自動上下料，檢驗過程無需人工接觸產品

自動生成 Mapping 圖，數據庫傳輸以及流程卡自動掃描記錄

應用產品類型

· 各類半導體封裝形式的二、三極管和 IC 的焊線檢查

· 如：SOT23/323/523、SOD123/323/523/723/923、QFN/DFN、SOP8/16/23、DIP、SSOP、TSSOP 等產品

技術指標

項目	光學抽檢機
顯微鏡	雙目 5.7 倍
放大倍率	6.7~45×
分辨率	1294×964
光撿功能	垂直頂視與電控旋轉 360°、側視功能
適應產品	SOT、SOD 等系列標準料盒、自動上下料
大框架尺寸	83×270mm，可定制
側視角度	15~60°
軌道寬度	90mm，可調
切割線寬	＞ 0.5mm、可調
操作軟件	Windows 操作日按鍵、含數據管理功能、自動生成 MAP 圖

應用案例