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        參加第十七屆中國半導體封裝測試技術與市場年會

        2019/9/20 16:51:19

        中國半導體封裝測試技術與市場年會,本次會議中展示我司一種新型設備: Picosecond Laser wafer scriber,該設備為了解決硬脆、超薄晶圓刀片劃片機容易引起碎片的缺陷,利用成熟的超快皮秒激光器的性能特點,通過多焦點光路系統聚焦于晶園內部,在焦點附近形成改質層而達…

         

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